激光焊接电子元器件的要点及应用

1． 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3． 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4． 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5． 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6． 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7． 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

8． 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

由于电子元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。传统的焊接技术焊缝外观质量差，焊接作业效率低、焊缝环线与焊接部位环线结合性差，容易造成“脱焊”等情况，因此难以满足要求。

而激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。激光焊锡机是利用激光作用在电子元器件与电路板连接的焊盘表面上，激光能量加热锡料瞬时熔化而形成圆润饱满的焊点的一种激光焊接工艺。