日东科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的应用

Mini LED是指尺寸在50－200μm之间的LED芯片，是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ，Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果，它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能， 并且可以精确调光，不会产生LED背光不均匀的问题。随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED已开始应用于大屏及高清显示领域，如监控指挥、高清演播、广告显示、医疗诊断、智能手机、车用面板等产品。

然而，Mini LED在实际应用中仍然存在诸多挑战。MINI－LED的焊盘很小（100um左右），锡膏量也用的比较少，芯片更小。同时Mini LED大多采用集成封装（COB）方式，其对作业过程中的稳定性、一致性等要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。每块Mini LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装焊接带来了很大的难度。由于Mini LED焊盘颗粒较小，对于回流焊的热风／冷却风量控制、温度均匀性、氮气保护、炉内氧含量的等等都有较高的要求。

日东科技Mini LED回流焊设备方案：

面对这些难题，日东科技持续研究Mini LED工艺，利用多年的焊接技术经验和行业应用心得，探索出可满足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊设备。

全程充氮回流焊对于Mini LED行业的焊接有以下特点：

1 、设备采用分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性，横向温差控制在1℃以内；

2 、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠；

3 、上下双冷却区， 独立变频器控制， 有效控制降温斜率；

4 、配置高精度氧分仪，炉膛内多点氧浓度侦测， 实时检测炉内各工艺段的氧含量数据，氧含量可达到50PPM以下；

5 、炉膛助焊剂回收采用多级过滤，带独立回收箱，回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本；

可满足千级、万级洁净度生产环境的要求。

当前，Mini LED显示行业已进入应用和技术创新融合的新阶段，日东科技将持续以用户需求为导向，对关键技术开拓研发，加强Mini LED焊接设备的技术升级，为客户提供优质的设备和专业配套服务，推动Mini LED技术的商业化进。