当前位置: 首页 » 资讯 » 行业资讯 » 正文

苗圩:国内芯片封测已基本具备车规能力

分享到:
放大字体  缩小字体    发布日期:2022-10-02  来源:财经网  浏览次数:364
核心提示:

  据《科创板日报》消息,在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩表示,国内芯片设计能力已取得较快发展,国内芯片封测已基本具备车规能力。在芯片设计领域,国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越:中国目前有大量芯片设计公司,如华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等,目前与世界领先的技术差距不是很大。封测环节是我国最早进入的芯片领域,同时也是中国芯片行业目前发展最成熟、增长最稳定,最容易率先实现替代的领域。

 
 
打赏
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

免责声明:
本网站部分内容来源于合作媒体、企业机构、网友提供和互联网的公开资料等,仅供参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何保证,亦不承担任何法律责任。如果有侵权等问题,请及时联系网站客服,我们将在收到通知后第一时间删除相关内容。
 

苗圩:国内芯片封测已基本具备车规能力二维码

扫扫二维码用手机关注本条新闻报道也可关注本站官方微信账号:"xxxxx",每日获得互联网最前沿资讯,热点产品深度分析!
 

 
0相关评论