大族天成半导体正式参评“维科杯·OFweek2022年度半导体激光器技术创新奖”

北京大族天成半导体技术有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业和北京市“专精特新”企业，十余年来一直专注于高端半导体激光器件与系统的研发、生产和销售。公司现有北京和天津两大生产基地，拥有从芯片封装到光纤耦合封装完整的设备和生产线。公司生产的高端半导体激光器，产品功率从数瓦到数千瓦，波长覆盖从405nm到1550nm的蓝紫光到近红外光波段，广泛应用于激光直接成像（LDI）、激光雷达、激光医疗美容、激光塑料焊＆锡焊、固体激光器与光纤激光器泵浦源、蓝光激光加工等多个领域。

参选奖项：维科杯·OFweek2022年度半导体激光器技术创新奖

参选产品：200W高亮度蓝光半导体激光器

产品推出年份：2022年

开发背景：近几年，光纤激光器快速发展，大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时，吸收率较低，容易产生飞溅和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。铜、金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率是近红外波长的10倍以上，因此在蓝光激光焊接过程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。而高功率、高亮度的蓝光激光器，焊接效果更为显著。

产品扼要说明：波长450±10nm，功率200W，芯径100μm光纤耦合输出，自带宏通道水冷，可靠性高，解决了长期工作过程中功率衰减的问题。

设计应用或创新的关键点：天成半导体凭借20多年的光纤耦合封装技术经验，于21年开发了100W＠100μm蓝光激光器，2022年，蓝光激光器功率进一步提升，实现200W＠100μm芯径，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升焊接效果。

参选述说／理由：该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品，是蓝光激光焊接、蓝光＋光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时，通过多个蓝光模块的光纤合束，可以实现500W／1000W＠300μm高亮度蓝光激光器，大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度，助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。

本届“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”活动于8月10日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月10日起，为心仪的企业及产品投票吧！