12日生效！为锁死中国半导体发展，美国出台更严格措施

8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，使之正式成法生效。

“芯片法案”全称为”助力美国芯片制造的有力建议“。根据外媒报道，就在美国总统正式签署芯片法案之际，美国各大半导体设备商也已经普遍收到了美国商务部针对14 纳米及以下更先进制程生产设备对中国大陆出口的禁令。报道指出，美国科林研发CEO Tim Archer 在财报会议上对市场分析师表示，”我们最近接到通知，对于应用在14 纳米以下先进制程晶圆厂的相关设备，将加强对中国的技术出口限制。”

彭博社认为拜登政府宣布了对中国获取美国半导体技术的新限制，使两国之间的紧张关系升级，为一个因需求下滑而陷入困境的行业增添了新的麻烦，这些措施的目的是阻止中国政府推动发展自己的芯片产业。这些措施包括限制用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片的出口，同时也收紧了向任何中国公司出售半导体制造设备的规定。

而12日即将实行的政策，限制了美国人支持在中国某些地方开发或生产集成电路的能力以及限制了美国人在没有许可证的情況下支持在某些位于中国的半导体制造＂设施＂开发或生产集成电路，这个政策也是美国试图将中国半导体发展彻底锁死在14nm节点。