长光华芯：从激光芯片进军器件和模块业务

C114讯 10月28日消息（南山）VCSEL激光器芯片制造商苏州长光华芯光电技术股份有限公司近期接受了投资者调研。在调研中，长光华芯透露，公司在国内VCSEL激光器芯片领域领先，更多地取决于产品的性能优势、先进的生产制造工艺和较大的产能优势。另外，公司的核心工艺设备都是自己制造的，不仅自主可控，还拥有相当的技术壁垒。

通过十年的努力，公司把IDM的方式走通了，高功率半导体激光去实现进口替代，一旦建立这种能力，根据下游客户应用市场需求的牵引，迭代速度非常快，国外对手跟不上。

对于未来的业务发展，长光华芯的核心是芯片，坚持“一平台、一支点，横向拓展，纵向延伸”的战略，“一支点”就是高功率芯片，横向拓展包括 VCSEL芯片、光通讯芯片、红外激光芯片、可见光激光芯片等。同时继续做器件和模块，一方面为了提高芯片的市场占有率，另一方面拓展高毛利率高的高端器件和模块业务，未来芯片的占比会持续超过50％。

长光华芯强调，公司不会和客户抢生意，只在客户能力达不到的地方做延伸，致力于解决行业需要解决的问题，提供价值。例如公司生产过程中会产生一些波长不符合光纤激光器、固体激光器泵浦应用的芯片，这部分芯片是良品，但是被浪费掉了，为了提高利用率把这部分芯片直接用到半导体激光器系统中，提高了芯片的利用率，且直接半导体激光器的应用方向和客户是互补关系。

长光华芯昨日晚间发布了2022年第三季度报告，报告显示，本季度实现营收6708万元，同比大降47．53％；净利润3570万元，同比增长19．39％。扣非后净亏损645万元，用下降129．03％。

今年前三季度，长光华芯实现营收3．17亿元，同比下降0．35％；净利润9488万元，同比增长22．66％；扣非净利润3338万元，同比下降38．36％。此外，长光华芯前三季度研发投入达到8015万元。