芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩

从报表来看，3季度真的是一个丰收的季度，因为大家的营收增长非常厉害，甚至可以说是又创新高了。

如上图所示，5大代工厂中，台积电增长48％，联电增长35％，中芯增长42％，华虹40％，世界先进增长12．2％。从这个增长率来看，确实是半导体的盛世。

而为何增长这么猛，原因当然还是在于自2020年开始的缺芯潮，导致晶圆全线涨价，同时晶圆厂们扩产，且产能利用率拉满，有些晶圆厂产能利用率甚至是超过了100％，当然营收会大增。

但是，增长的故事，可能到3季度就要逆转真下了，甚至有媒体表示，3季度业绩虽好，这可能是晶圆厂们未来3年中，最好的业绩了，得珍惜。

为何这可能是未来三年最好的业绩？因为目前晶圆已经是产能过剩余，降价、减产、裁员，已经成为了晶圆厂挥之不去的阴影了。

在台积电发布3季度报表的时候就说了，台积电预测四季度的营收不会有增长，而且“2023年半导体行业可能会下滑，台积电也不能幸免”。

另外还有中芯、华虹、联电等均表示过类似的观点。其实从资本市场也能够看出端倪来，目前在资本市场，英特尔、AMD、Nvidia、台积电、美光、ASML、应用材料、泛林等等巨头，基本上都在这一年多时间内腰斩了。

资本是最敏感的，最能预测接下来会发生什么事情，因为消费市场疲软，需求不振，目前全球的半导体晶圆厂，几乎每一家企业都在削减资本开支，暂缓产能建设。

不管是在先进工艺是一家独大的台积电，还是止步于成熟制造的联电，都是如此，格芯还表示要裁员，所以未来有前景非常不乐观。

按照以往芯片产业的规律，当芯片进入下行周期，没有个几年时间是不能恢复的，所以也许3年时间，还是保守估计，说不定晶圆厂们走出泥潭，还需要更长的时间。

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