芯片代工厂们，开始屯粮过冬？3季度成逆转节点

特别是到了2022年3季度，应该是达到了有史以来的最高值，并且从晶圆厂们的数据来看，几乎所有主要代工厂均实现了两位数的同比收入增长。

如上图所示，这是著名分析师SKundojjala整理出来的一份主要晶圆代工厂3季度的营收数据，以及对比去年同期的情况。

我们可以看到台积电遥遥领先，以20．23亿美元的营收排在全球第一，更重要的是，台积电一家的营收超过所有其他厂商（包括三星）的总和。

接着再看看，3季度这些晶圆厂们有多疯狂，增长有多猛？如上图所示，台积电增长36％，格芯增长22％，联电增长35％，中芯增长35％，华虹增长40％。

这5大厂商，都是真正的高增长，而随着这个高增长，这5大厂商也是重新创造了一个新的季度营收纪录。

不过，按照媒体的说法，虽然3季度赚了大钱，但3季度可能也是未来几年间，最赚钱的一个季度，因为从4季度开始，这些晶圆代工企业们，可能形势就得逆转了，大家都开始屯粮过冬了。

由于当前消费市场不景气，IC厂们大多都是库存高企，所以库存调整将全面展开，而晶圆厂的订单，也会受到大影响，所以大家第四季度出货量增长可能会放缓。

据传出的消息，台积电7nm产能利用率会下降至50％以下，整体产能会降至85％左右，而中芯、格芯、联电们情况也好不了多少。

甚至业内人士预测，在2023年都很难看到晶圆代工形势的逆转，甚至可能接下来3至5年，都难回巅峰，因为全球晶圆产能这两年提升太多了，但消费市场需求实际并没有扩大太多。

再加上地缘政治的影响，当前很多晶圆产能其实是重复建设，所以供是远大于求的，晶圆们的日子并不好过，接下来就看谁在最擅长于过冬了。

       微软雅黑;font-size:14px;">原文标题 : 芯片代工厂们，开始屯粮过冬？3季度成逆转节点