【深度】国内电子锡焊料高端市场国产化水平较低 行业还需不断调整产品结构

电子锡焊料是指用于焊缝、堆焊层和钎缝中锡金属材料的总称。根据作用不同，锡焊料可分为锡膏、焊锡条、焊锡丝、BGA球、预成型焊片等。电子锡焊料主要起到连接、导电、导热作用，具有导电性能好、延展性好、附着力强、机械强度高、抗腐蚀性能好等优点，在家电、通讯、光伏、汽车电子、医疗器械等领域应用较为广泛。

具体来看，计算机、通讯设备等消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场，2021年消费电子市场消费量占比电子锡焊料总消费量为61％；其次为工业设备市场，消费占比为18％；汽车电子消费占比为13％，排名第三；航空、光伏、医疗等新兴高技术市场占据剩余7％市场份额。

近年来，在国内消费电子、汽车电子等产业快速发展以及焊接技术不断进步背景下，电子锡焊料作为电子材料的重要组成部分，其市场需求不断增加。2021年我国消费电子市场规模为18126．3亿元，同比增长4．6％。在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的《2022－2026年电子锡焊料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年国内电子锡焊料产量约为16．8万吨，同比增长7．6％。

焊锡条与焊锡丝是电子锡焊料最大细分品类，产量占比共计73％。目前国内焊接条、丝市场国产化程度较高，2021年本土企业锡业锡材、强力控股、千岛金属、同方电子、亿铖达工业等占据市场55％市场份额；外资企业仅占比约20％市场份额。

锡膏是电子锡焊料重要细分品类，现阶段，国内锡膏企业数量众多，市场竞争较为激烈，但主要市场份额仍由国际领先企业占据。2021年，爱法ALPHA、千住金属、铟泰科技、田村集团等国外领先企业占据国内锡膏52％市场份额。近年来，随着本土企业不断优化生产流程、提高生产工艺，国产锡膏产品与国外同类品之间差距不断缩小，国产化水平正不断提升，2021年唯特偶新材料、同方电子、及时雨焊料、永安科技、优诺电子等本土锡膏领先企业占据市场份额增长至31％。

预成型焊片是电子锡焊料高端品类，目前预成型焊片市场由国外企业占据主导地位，国内行业起步时间较晚、产量较低。新思界产业分析人员表示，目前国内电子锡焊料中低端市场国产化程度较高、高端市场仍由国外企业占据主要份额。未来在国内电子产品朝小型化、绿色化、高可靠性、高性能性方向不断升级背景下，电子锡焊料市场需求将随之不断提高，未来行业还需朝高端化方向不断升级，加速推进高端产品国产化进程。

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