苏州芯睿科技项目开工，将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发

芯睿科技成立于2021年，地址位于苏州纳米城科技产业园。今年公司完成了亿元轮融资，融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。芯睿科技专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，晶圆尺寸2英寸－12英寸，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。

芯睿科技核心研发团队均有 20 年以上半导体制程经验，其中硕博占比超三成，2021年销售额超9000万，目前累计出货近50台。目前，芯睿科技的产品已经服务于中芯集成，三安集成，卓胜微，长光华芯、中电科等知名客户。公司核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。

据悉，芯睿科技2021年营收过亿，完成装机以及验收的设备多达上百余台。公司研发团队自2010年开始，就深耕半导体设备市场，专注于研发键合解键合设备。2021年，通过层层严密的测试筛选后，芯睿科技已组建一条完整的零部件国产供应链，实现国产化落地。公司计划2023年初，扩增厂房4000平。