大族半导体正式参评“维科杯·OFweek 2022年度激光行业精密激光设备/仪器创新奖”

“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweekWKW主办，OFweekWKW·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。本次评选活动2022年8月10日－8月20日为网络投票阶段，并将于9月27日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，深圳市大族半导体装备科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek 2022年度激光行业精密激光设备/仪器创新奖”。企业简介深圳市大族半导体装备科技有限公司专业聚焦为LED、面板、半导体等泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺，提供从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中领先地位，2021年销售收入逾14亿元。参选奖项：OFweek 2022年度激光行业精密激光设备/仪器创新奖参选产品：Micro LED激光巨量转移设备产品扼要说明：采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑，结合高精度的对位和调平系统，可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上，转移效果良好、精度高，转移过程对芯片无损伤；再通过激光定点去除，定点转移及焊接完成修复动作。设备精度主要满足：最终加工时载体与基板最小间距50μm;最终加工时对应精度<±10μm● 精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性；● 可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复；● 加工过程对芯片无损伤；● 加工效率高，修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H；● 加工良率高、精度高，位置精度可达±1.5μm。参选述说/理由：大族半导体陆续在MicroLED产业多项关键技术上取得重要突破，现已初步形成一系列自主创新的关键工艺技术方案，如激光剥离、激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。从技术研究和装备应用领域丰富和完善了公司在MicroLED产业的布局，为MicroLED产业提供专业解决方案。本届“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”活动于8月10日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月10日起，为心仪的企业及产品投票吧！