郑州三磨所再获央企QC发表赛一等奖

近日，第五届中央企业QC小组成果发表赛以在线发表的形式成功举办，三磨所“精益求精QC小组”活动课题《提高晶圆减薄用砂轮合格率》成效显著，获得一等奖。这是三磨所QC项目继2021年在第四届中央企业QC小组成果发表赛中获得一等奖后，再次获此殊荣！

“精益求精QC小组”成立于2018年，小组取名精益求精，一是部门产品运用在高精尖领域中，需要产品质量以及被加工工件质量做到精益求精；二是希望在问题解决、质量提升的道路上不断创新，持续改进，精益求精。小组自成立以来，已开展QC活动4次，尺寸缺陷改善88%，切割不良率降幅72%，加工效率增幅40%等，取得了丰硕成果。

众所周知，半导体芯片制造是当今全 球的热门话题，其中“晶圆减薄”工序是芯片制造过程中的核心步骤，是决定芯片加工成败的关键因素之一。三磨所制造的晶圆减薄用砂轮在提高芯片集成度、降低功耗方面为客户提供了强有力的支撑，保障了客户在晶圆厚度方面的控制效率，大大提升了国产产品对我国芯片制造业的话语权。基于以上，2021年该小组围绕晶圆减薄用砂轮合格率提升开展活动，通过现状调查、原因分析和要因确认，找出了影响产品合格率的关键因素；通过实施提高磨削工具性能、创新设计粘接工装、优化基体加工工艺等改进措施，使不良品减少了64.3%，产品合格率大幅提高。