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智能座舱是智能驾驶的重要组成部分，是由中控屏、座椅、液晶仪表、空调等部件构成，通过芯片提供算力输出以及语音、手势操作提供控制功能，实现人与座舱的智能交互体验。应用于智能座舱中的芯片称为智能座舱SoC芯片，其具备高性能计算能力，能将汽车娱乐系统、平视显示器、液晶仪表等功能有机结合，实现汽车座舱的智能化。
智能座舱SoC芯片是实现汽车座舱算力的关键来源。当前，在汽车产业“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）发展趋势不断攀升背景下，汽车加速迈入智能化时代，智能座舱作为使消费者获得数字化与智能化体验的关键所在，其已快速渗透进汽车市场，成为中高端车辆的新刚需。而智能座舱需要芯片来实现，算力更高、更加安全可靠的智能座舱SoC芯片成为智能座舱市场亟需的核心产品，该领域正在成为一片广阔蓝海。
根据中汽协数据显示，2022年1－10月，中国汽车产销分别完成2224．2万辆和2197．5万辆，同比分别增长7．9％和4．6％。其中，2022年1－10月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载智能座舱交付上险量已超710．0万辆，搭载率已超44．0％。
根据新思界产业研究中心发布的《2023－2028年智能座舱SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，当前在国内汽车产销规模不断扩大背景下，智能座舱市场渗透率正在逐步攀升，进而带动智能座舱SoC芯片市场需求不断增加。2021年我国智能座舱SoC芯片市场规模已达83．1亿元；未来随着智能座舱市场渗透率持续上涨，预计到2025年，其市场规模有望达到225．7亿元。
目前全球智能座舱SoC芯片市场参与厂商主要有高通、英伟达、Intel、Telechins、AMD、瑞萨、恩智浦、德州仪器、三星等。其中高通是目前全球智能座舱SoC芯片市场龙头厂商，其主流产品骁龙SA8155P（7nm制程）已占据全球中高端智能座舱SoC芯片市场近90％市场份额。目前全球智能座舱SoC芯片中高端市场主要由高通、三星等国外领先厂商占据主导地位，行业集中度较高。
新思界行业分析人士表示，目前本土厂商智能座舱SoC芯片主要集中在中端及低端市场，主要企业包括联发科、华为、芯驰科技、地平线、杰发科技、芯擎科技、瑞芯微等。但近年来，在市场需求增长驱动下，我国智能座舱SoC芯片厂商也进入技术爆发期，相继推出多款中高端智能座舱SoC芯片产品，例如瑞芯微的RK3588M、芯擎科技的SE1000（7nm制程）等。未来在国产智能座舱SoC芯片技术不断升级、研发进程不断加快背景下，本土厂商有望在全球市场中占据更多份额，行业发展潜力巨大。
原文标题 : 【深度】智能座舱SoC芯片市场成为新蓝海 本土厂商进入技术爆发期
