联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事

IT之家2月19日消息，据台湾地区工商时报报道，联电就“考虑投资5000亿日元（当前约256亿元人民币）在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称，并无此事。   　　联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。2022年4月，联电宣布与日本电装（DENSO）合作，在日本USJC厂内建设第一条12寸晶圆生产线。   　　台媒指出，目前大多数IGBT都是以8寸晶圆生产，虽然2022年下半年来8寸晶圆产能供给过剩，但中长期来看因产能难以扩充，市况好转及需求复苏后仍面临产能不足问题。   　　法人表示，过去以8寸或6寸晶圆生产的功率半导体，近年开始转以12寸晶圆生产但难度更高，联电与DENSO合作如果成功，将提供有效产能满足车用芯片长期需求。   　　IT之家了解到，联电2023年1月营收滑落至195.9亿新台币（当前约44.27亿元人民币），环比减少6.47%，同比减少4.31%，创15个月来新低。