高通CEO：预计苹果2024年将生产自研的5G基带芯片

　　苹果可能在2024年生产自己的5G基带芯片。   　　2月27日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）在世界移动通信大会上接受华尔街日报记者JoannaStern采访时透露，预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们。”   　　如果高通CEO的信息完全准确的话，那么今年9月即将发布的iPhone15将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。长久以来，苹果通过不断自研芯片来替代第三方供应商的芯片，而苹果对5G基带芯片研发已经历时多年，但进展比较缓慢。按照安蒙的说法，苹果应该最终取得了突破，成功研发了自家的5GModem（调制解调器）。   　　高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。高通此前曾向投资者表示，至少在2023年，将继续向“绝大部分”Phone提供基带芯片。   　　今年1月有知情人士称，苹果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基带芯片。   　　除了高通基带芯片，苹果还准备放弃博通（Broadcom）的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前，苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。