ASML新品光刻机:intel锁定 冲击2nm工艺

ASML光刻机就目前来看，其拥有着芯片研究部最核心的激光设备——光刻机，并且，对于EUV后台零配件早已形成一套标准供应链闭环，这也是ASML公司全球最大半导体设备制造商原因之一。据外媒报道，ASML正在积极布局新型技术光刻机，而且就其2022年第一季度，ASML已出货136个系统，曝光约7000万个晶元。

通过官方消息，显示新型号的EUV光刻机系统NXE：3600D将能达到93％的可用性，这将让其进一步接近DUV的光刻机。

数据方面，NXE：3600D系统每小时可以生产160个晶圆，速度可达到30mj／cm。当前着力开发的3800E系统最初将会以30mj／cm的速度提供大过195wph的产能，并在吞吐量提升后达到220wph。

光刻机芯片制造光刻工作展示 图片来源：ASML官网

据介绍，NXE：3600E 将在像差、重叠和吞吐量方面进行渐进式光学改进，而在0．33 NA的EUV光刻机领域，ASML路线图包括到2025年左右推出吞吐量约为220wph的NXE：4000F。

对于0．55 NA的光刻机，需要更新的不但是其光刻机系统。同时还需要在光掩模、光刻胶叠层和图案转移工艺等方面齐头并进，才能让新设备应用成为可能。

就目前来看，ASML正在研发新款光刻机，价值高达4亿美元（约合26亿元人民币），双层巴士大、重超200吨。原型机预计2023年上半年完工，2025年首次投入使用，2026年到2030年主力出货。

这款机器应该指的就是High－NA EXE：5200（0．55NA），Intel是全球第一个下单的公司。所谓High－NA也就是高数值孔径，2nm之后的节点都得依赖它实现。