卓升 中温锡膏 锡铋银焊锡膏 无铅锡膏

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品牌：深圳卓升型号：653类型：免清洗型焊锡膏活性：中等活性加工定制：否合金组份：Sn64.7 Bi35 Ag0.3熔点：179℃粘度：200Pa·S颗粒度：25-48μm活性：中等规格：500g一瓶用途：电子工业area class="lazyLoad">

无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品.

 产品特点

01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

03： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05： 可用于通孔滚轴涂布工艺

06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

07： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

使用说明

无铅中温锡膏使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用，在5-10℃环境下储藏期限为6个月。