Winbond华邦闪存芯片W25Q32FVSSIQ SOIC8 北京原装现货 特价

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品牌：华邦型号：W25Q32FVSSIQ批号：16+封装形式：SMD类型：闪存集成电路用途：通信功能：存储器导电类型：闪存封装外形：贴片8脚集成度：超大规模>10000area class="lazyLoad">

32 MB 串行闪存，具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI

单路/双路/四路 SPI 操作

统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
16,384 页（256 字节），页编程时间为 0.7 mS（典型值）
连续读取，8/16/32/64 字节包绕
时钟工作频率高达 133 MHz（双路/四路 SPI 时分别为 266/532 MHz）
2.7 至 3.6 V 电源
4mA 有源读取电流、<1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 SPI 的电子 ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和 OTP 保护
串行闪存可发现参数 (SFDP)
3 x 256 字节安全寄存器，带 OTP 锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度

北京阿科电子科技有限公司，代理Microsemi FPGA，经销TI ADI NXP ON MAXIM Winbond 模拟数字闪存芯片，中小批量现货，批量订货价格优势，欢迎选购！