供应信越导热硅胶片TC-30CG

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品牌：其他型号：TC-30CG类型：硅胶皮规格：2-5mm高导热硅胶垫：（3.0~8.0W/M-K）普通导热硅胶垫：（1W/M-K）强粘性导热硅胶垫：（1.0W/M-K）强导热硅胶垫：（1.0W/M-K）area class="lazyLoad">

我司是经日本信越化学侏社授权在中国大陆销售信越产品的一级代理商，我司历经几年的发展，现在已经是国内知名的信越代理商。我司主要经营信越产品：润滑脂、导热硅脂、防指纹纳米涂层、纳米喷涂设备、热压硅胶皮、导热硅胶片、硅胶热缩管、导热硅胶片、防污涂料助剂、防硫化三防漆、液体氟硅橡胶等

信越硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
供应信越导热硅胶片TC-30CG，日本原装进口信越导热垫片TC-30CG 
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是**工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种**的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种**的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
高导热硅胶垫（3.0~8.0W/M-K），普通导热硅胶垫（1W/M-K），强粘性导热硅胶垫（1.0W/M-K韧性），强导热硅胶垫（1.0W/M-K）

具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。