thermal技术，红外热成像显微镜生产公司

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thermal技术，红外热成像显微镜生产公司

THERMAL,THERMAL EMMI,THERMAL EMISSION,THERMAL EMISSION MICROSCOPE,THERMAL红外热成像,THERMAL定位,THERMAL漏电，THERMAL技术，在近年来越来越为电子及半导体行业所认可和使用，其在整板和器件级失效分析是一个快速和易用的手段，我们都知道电的失效通常会从两个角度表现出来，光异常用EMMI，热异常用thermal，两个技术有一部分重叠，即EMMI和Thermal都可以发现的缺陷，而有一部分又是emmi能看到，而thermal看不到，另一部分是Thermal能看到，而emmi看不到。
THERMAL对PCB漏电及芯片漏电，PCB短路及芯片短路，芯片静电击伤，芯片闩锁等的定位有很好的效果，作为无损分析如XRAY，SAT技术的一个补充，而EMMI技术一定要开封，Thermal技术则是一个很好的替代，可以定位PCBA，可以定位没有package的样品，可以定位die上面的缺陷，当然thermal也有其短板，例如optotherm在中国区的应用中心的这台Sentris，虽然功能强大，但分辨率只有5um,当然这对绝大多数用户已经足够了的，且价格也是能够承受的，
THERMAL EMISSION MICROSCOPE技术，将红外热分析和Lock in Thermography的锁相技术相结合，大大提高温度分辨率达到0.001℃，可以分辨对于微弱电流异常造成的热异常，可以用来分析封装器件，开封器件，甚至PCB和PCBA板，是失效分析和缺陷定位的一个利器

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