高导热铝基覆铜板PCB背光源通用型材料

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品牌/厂家：西南铝牌号：1060h类型：热轧板材质：纯铝不平度：高精级铝含量：99.6%产地：河南厚度：1.0,1.2,1.5,16,2.0mm宽度：1000mm长度：1200mm抗拉强度：2MPa伸长率：0.50%用途：背光源绝缘电阻＞1014Ω（常态）：基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz材料尺寸1000mm：1200mm抗电强度≥1.6Kv/mm：抗剥强度1.5v/mm-1.7v/mm铜箔厚度：0.12cm-0.16cm热冲击：288℃ 10sec详细说明

铜箔	35um,75um
绝缘层	高导热纯胶
金属板	纯铝基(99.6%)

2．铝基板的技术参数（主要）                                                            

        

序号	测试项目	单位	指标
1	铜箔	mm	0.018   &   0.025   &   0.035
2	规格	mm	1200*1000
3	厚度	mm	1.0 、 1.2 、 1.5 、1.6 、2.0
4	热阻	℃/W-	0.48
5	剥离强度	N/mm	1.7
6	击穿电压	KV	交流	3500-4000
7		KV	直流	2500-3000
8	热应力	S	180 (260℃)

3 铝基板应用领域:

一.工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置, 运算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。

二.汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。

三.电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。              

四.办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。    

五.音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。

六.其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调,电源，不间断电源，太阳能电源基板等。

4.产品特性：                                                                                   一:高导热率                                                                                      二：特殊树脂技术   ：无卤素，高剥离强度，高耐压性，高耐电压    三：无铅兼容                                                                                










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