FlashPAKⅢ 美国DATA I/O手动编程烧录设备 芯片烧录

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品牌：DATA I/O型号：FlashPAKⅢ批号：2018封装形式：全支持类型：数字集成电路用途：通信功能：逻辑电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：大规模100~10000工作电源电压：240V最大功率：1000W工作温度：20℃外形尺寸：10000mm加工定制：是重量：5KG材料：铝合金单位：台产地：美国交期：1个月

seline;color:#444444;background-color:#ffffff;"="" style="padding: 0px; margin: 0px; font-family: 'Microsoft Yahei', Arial, Helvetica, sans-serif; line-height: normal; white-space: normal; border: 0px; background-color: rgb(255, 255, 255);">

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Data I/O介绍

seline;color:#58595b;background-color:#ffffff;"="" style="padding: 5px 0px; margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px; font-family: 'Microsoft Yahei', Arial, Helvetica, sans-serif; white-space: normal; font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);">Data I/O 是为Flash, Microcontroller 及Logic器件提供手动及自动化编程解决方案的世界领先供应商。公司成立于1972年，全球第一台编程设备，并与1982年在美国纳斯达克上市。我们为许多全球领先的电子制造商服务，行业遍及OEM、ODM、EMS及烧录中心等行业。 我们的编程系统以及高附加值的软件系统为我们的客户创造了许多价值：

seline;color:#444444;background-color:#ffffff;"="" style="padding: 0px; margin: 0px; font-family: 'Microsoft Yahei', Arial, Helvetica, sans-serif; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">
• 简化编程流程及生产流程
• 满足高质量编程要求
• 确保实现最高编程速度及最佳编程质量

  seline;color:#58595b;background-color:#ffffff;"="" style="padding: 5px 0px; margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px; font-family: 'Microsoft Yahei', Arial, Helvetica, sans-serif; white-space: normal; font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);">自1972年以来，Data 始终致力于编程质量，速度及编程支持的发展与提高从而帮助我们的客户实现其最佳产品质量的目标。
  Data 总部设于美国华盛顿州雷蒙德市并在上海与德国慕尼黑都设有分公司。我们是唯一提供全球24/7时效服务与支持的编程方案供应商。

  seline;color:#58595b;background-color:#ffffff;"="" style="padding: 5px 0px; margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px; font-family: 'Microsoft Yahei', Arial, Helvetica, sans-serif; white-space: normal; font-size: 13px; background-color: rgb(255, 255, 255);">
  

  ★★★最值得信赖的编程引擎，已编程超过10亿芯片★★★
  最高质量的手动编程（烧录）器

  FlashPAK III是业界最值得信赖的桌上型编程器(烧录器)。全球的电子制造商都信赖并采用FlashPAK III来完成每天的产品编程工作。FlashPAK III秉承了Data I/O自动烧录系统一贯的高品质和高可靠性等优点来进行设计与生产。

  
  

  人体工学设计-提高生产力

   FlashPAK III 采用了小型桌上型的人体工学设计理念。这样的合理设计能帮助操作者同时操作多台FlashPAK 设备来提高产能。通过使用独特的插座压板设计，一台设备可以同时完成4个芯片的编程（烧录）工作。

  
  

  
  

  
  

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  结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程性能

  Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界最值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片最高的理论编程速度。

  
  

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  全器件支持

  支持所有Logic,Flash 或 Microcontroller 技术，FlashCORE III能够满足你所有的器件编程需求。

  
  

  
  

  
  

  
  

  关键词：FlashPAKⅢ 美国DATA I/O手动编程烧录设备 芯片烧录 苏州联凯光电科技有限公司
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