深圳天行健工业有限公司
资料信息
认证信息
品牌:天行健型号:TA-50类型:焊机变位设备是否标准件:是适用领域:焊板产品别名:天行健台式选择焊锡炉TA-100用途:焊锡加工定制:是 设备各部分说明 1、设备应用: (1)选择性插件焊接(按照设备供应商的许可和操作说明下)。 (2)安装拆焊工装可以拆焊。 2、加热系统: (1)三条发热器,一条在锡炉内,内部加热方式;两条津贴炉壁外侧面,外加热方式。 (2)温控为温控器PID方式,固态继电器驱动。 (3)加热启动总功率约1.5KW。 3、喷锡系统: (1)步进马达驱动叶轮转动,离心力驱动进行喷锡。 (2)叶轮转动速度可调,从而驱动波峰的高度调整。 4、控制系统: (1)控制方式:按键控制方式。 (2)按照电路图说明。 5、锡炉系统: (1)轻量化小锡炉,减少客户加锡量;炉胆、喷嘴、叶轮采用耐高温、耐腐蚀材料制作;。 (2)锡炉加热采用内外热混合式结构,加热均匀,杜绝了爆锡发生。 (3)锡炉温度、波峰高度可设置;针对特定产品,提供特定喷口满足客户焊接需求; (4)加锡量少,氧化量少。 【简述】: 1、多点群选择性焊接方式,焊接速度快; 3、波峰高度、焊接时间、锡炉温度等参数可调整; 4、喷口安装采用快换式设计,每种PCB对应一个喷口; 5、控制系统为按键方式,稳定可靠。 6、选项:拆焊工装;焊接夹具;氮气系统。 设备基本技术参数 PCB width 基板宽度 Max :W150mm*L250mm Wave solder pot 波峰焊锡炉启动功率 2.5KW Solder volume 锡熔量 约40KG Solder temperature 锡炉温度 室温~300℃ Temperature control 温控方式 温控表PID控制 Power requirements 电源 单相3线制220V Power for operation 正常支行功率 约0.5KW Weight 重量(不装锡) Max50kg Control Type 控制方式 按键 Dimensions 外形尺寸 365(W)mmX580(L)mmX253(H)mm
2、工作过程:手工放板,按下启动按钮或踩脚踏开关,开始焊接;焊接完成后蜂鸣器响,取下PCB;