深圳金山兴电子科技有限公司
资料信息
认证信息
品牌:TI/德州仪器型号:QFP批号:各种批号封装形式:QFP类型:其他用途:军工功能:单片机导电类型:双极型封装外形:其他集成度:小规模详细说明 可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装,去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO,以保护产品的设计方案,防止技术泄密,提高抄板难度,我们引进和进口激光打标机多台 我们的优势如下: (一)使用精密芯片打磨机打磨效果如下图
(二)您可以根据自己公司的需求,在芯片上重新刻字,LOGO,代码,或者其它的LOGO,批号等,效果见图
(三)您可以根据自己芯片选择激光烧字,盖字,盖住有字的部分,防止抄板,如下效果图
(四)我们还可以对散装,管装IC进行编带,抽真空,效果如下图