苹果芯片拆焊台 手机专用返修台 BGA返修台

手机扫描查看

品牌：其他型号：WDS-700类型：热风拆焊台适用范围：通用焊接升温时间：0-400s温度稳定度：1℃工作电压：220v功率：2500Warea class="lazyLoad">

WDS-700手机专用返修台特点介绍：

● 独立两温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

WDS-700产品规格及技术参数

● 优越功能：该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。

● 电
源: AC 220V±10％ 50/60Hz

● 总功率： Max 2500W

● 加热器功率：
上部温区1200W 下部温区1200W

● 电气选材：驱动马达+PLC智能温度控制器＋真彩触摸屏

● 温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±1℃

● 定位方式：激光定位灯+V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具

● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm

● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm

● 外形尺寸：L450×W470×H670mm

● 测温接口：1个

● 机器重量：30kg

● 外观颜色：白色+蓝色