深圳市中驰光电有限公司
资料信息
认证信息
品牌:晶元型号:ZC-IR结构:全环氧包封半导体材料:砷化镓发光颜色:红外用途:显示器件发光效率类型:超高亮度>100mcdmcd发光效率数值:100mcd外形结构:半球圆形塑封形式:无色透明(T)应用电路:直流驱动引出线位置:左右两侧出光面特征:圆灯光强度角分布:散射型半角值45~90°°最大工作电流:0.03A正常工作电流:0.03A反向电流:0.03A正向电压降:1.1-1.3V功耗:0.1发光强度:100mcd发光波长:940nm芯片品牌:台湾鼎元芯片大小:10mil包装:1000pcs一包发光角度:60度有无帽檐:有 焊接条件 (1)焊接时LED不能通电. (2)使用烙铁焊接时:烙铁功率30w,烙铁尖温280度,预热***长时间60秒, 焊接***长时间不得超过3秒;使用浸焊时,温度不得超过260度;***长时间不得超过5秒。 (3)烙铁焊接位置:距胶体底面大于4mm必上;浸焊位置:距胶体底面大3mm。 (4)在焊接或加熬附,温度回到正常以前,必须避免使LED受到任问的震动或对其施加外力,建议使用夹具固定焊接。