汇为热管理技术(东莞)有限公司
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品牌/厂家:Huiwell产品名称:散热绝缘垫片牌号:HW-F880类型:导热绝缘材料材质:硅微粉功能:导热绝缘用途:电子产品芯片器件导热绝缘外观:黑色片状产地:德国密度:NAg/cm3导热系数:8.0W/mk 导热绝缘垫片/HW-F880 /8.0W/m-k导热率 材料简介: HW-F880是一款具有超高导热性能的硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到了8.0W/m-k,在同类型材料中导热系数达到了最高,是这种材料的特点是具有很高的介电强度,用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度。因此在机械扣具或螺丝的压力下,它能实现最低的总热阻(界面接触热阻+材料自身热阻),从而实现最佳的热传导。 特点/优势: ●德国制造/进口 ●出众的导热性能,导热系数8.0 W/m-k ●硅基材, 采取陶瓷导热填料,优秀的绝缘强度 ●玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度 ●厚度可选 ●经久验证的长期可靠性和导热稳定性. 典型应用: ▲电源设备,车载充电器,DC/AC DC/DC,UPS ▲功率模块、存储模块、大功率电源模块 ▲传感器、Mosfets、IGBT ▲BMS、服务器、CPU ▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器 典型参数: 材料型号 HW-F88020 HW-F88030 HW-F88045 颜色 浅灰色 基材/填料 高导热陶瓷填料/玻璃纤维 厚度mm 0.2 0.3 0.45 抗拉强度kpsi 1.9 1.6 1.3 导热系数W/m-K 8.0 热阻抗 @ 150 PSI°C-inch²/W 0.09 0.15 0.21 击穿电压 kV AC 3.2 5.0 >6.0 阻燃等级 UL94 V-0 操作温度 °C - 40 to + 180