GEKKO 便携式相控阵探伤仪

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品牌：Olympus/奥林巴斯型号：GEKKO类型：超声波探伤仪测量范围：0-1000mm加工定制：非加工定制外形尺寸：390mm x 280mm x 120 mmmmarea class="lazyLoad">

GEKKO （捷客）由世界著名超声相控阵设备制造商法国M2M公司历经五年的精心设计研发于2014年与广大用户见面。

 I.     坚固便携

GEKKO是为在役检测而设计，采用了全密闭式镁合金外壳，背部采用专业散热设计，兼顾了坚固，密闭，轻便，散热好及美观等特点。而且所有的接口均采用防水设计。

  I.     操作简单

    GEKKO通过非常简单的操作界面将先进的相控阵检检测与成像技术带给每一位探伤工作者。

开始界面中有三大部分：应用模块，检测数据及向导。

操作界面由几大步骤组成：待检测工件 → 探头 → 编码器（或扫查器）→ 聚焦法则（超声方法）→ 闸门设置 → 幅值（增益）校准。

  I.     功能全面

64PR并行通道 | 线性扫查 | 扇形扫查 | 脉冲回波 |TOFD | DDF | 多扫查组混合

    GEKKO选择配备了64个发射通道与64个接收通道的全平行通道结构。在一些厚壁焊缝检测应用中有更大的优势。64PR型平行通道配置还让我们能操控一个面阵探头（如8x8，5x12等）进行空间三维扫查。

GEKKO支持的一些扫查组合模式：

      扇扫+线扫               2x扇扫+TOFD                  2x扇扫                      扇扫+TOFD

   2x扇扫+2xPE                  2x线扫                     单探头收发分离             双探头收发分离

II.    技术先进

实时全聚焦成像 | 支持二维面阵探头| CIVA-PA聚焦引擎

1)  实时全聚焦成像技术

全聚焦成像技术（TFM）通过特殊的的数据采集方法与成像技术能对缺陷进行非常精确的成像。使得超声检测在缺陷定量及定性上更加的准确。

2)  二维面阵探头高级扫查方法

GEKKO的全平行特点，可控制二维面阵探头进行更复杂的空间多角度扫查。在一些工件中缺陷的走向是随机的，而探头能摆放的位置是受限的。面阵探头则可以对不同走向的缺陷进行有效的检测。

可通过CIVA软件来进行复杂的聚焦设置，将聚焦法则导入GEKKO中。GEKKO与CIVA之间的数据兼容。