研发定制 超柔软低应力高K值低导热凝胶CPU/GPU/芯片凝胶材料

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品牌/厂家：huiwell产品名称：导热凝胶牌号：HW-G550类型：散热胶类材质：有机硅产地：中国-广东-东莞热膨胀系数：5.5w/k-m/℃外观：灰色适用温度：保存24℃以下℃规格尺寸：可自动化点涂，点胶效率高mm导热系数：5.5W/m-k密度：3.1操作温度 °C：-40～+150area class="lazyLoad">

导热凝胶HW-G550/5.5W/m-k导热率

材料简介：

HW-G550是一款单组份高导热凝胶，由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料，材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶状态，使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得最低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力几乎可以忽略，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，HW-G550导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。

特点/优势：

●超高的导热性能，导热系数5.5W/m-k   

●可自动化点涂，点胶效率高

●凝胶状，安装应力小

●优秀的电绝缘性能

典型应用：

●工控电脑、服务器

●汽车电子、医疗电子

●存储模块、光通讯设备

●通讯设备、手持终端

●DSPs, BGAs, PPGAs

典型参数：