上海微行炉业有限公司
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认证信息
品牌:艾科迅型号:VRSF类型:真空电阻炉用途:真空退火炉炉型:组合式炉加热方式:内热式工作温度类型:高温炉>1000℃工作温度:1800℃极限真空度:10-4Pa炉膛:300*200*200 1. 设备用途 适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。本设备具有安全可靠、操作简单、控温精度高、保温效果好、温度范围大、炉膛温度均匀性高等特点。综合性能指标较高,处于国内领先水平。根据不同的使用气氛及使用温度,使用不同的加热元件,型号齐全,对需在惰性气体环境下烧结的材料,本设备是一个非常好的选择,同时也可满足于不同工艺实验而特殊制造。 二、 主要技术参数 1. 加热功率: 2KW 加热形式: 1900型优质硅钼棒MoSi2 左右两面加热,温场均匀,能耗低 升温速率建议:10℃/Min Max:20℃/Min 1. 炉膛尺寸: 300mm*200mm*200mm(长方体) 2. 保温材料: 1800型高纯氧化铝微晶体纤维,保温性能好 3. 装料方式: 前侧装料 4 气氛种类: 惰性气体(氮气,氩气) 5. 常规中空度: 6.7x10^(-2) Pa 6. 极限真空度: 6.7x10^(-3) Pa 8. 极限充气压力:≤0.05Mpa 9. 长期使用压力:≤0.04Mpa(微正压、表压) 10. 控制精度: ±1 ℃ 11. 热电偶型号:B型 12. 温控控制: 30段程序控温系统,PID控制 13. 内外层炉壳: SECC钢板防锈处理,并经粉体烤漆处理 14. 设备表面温度:≤60℃ 15. 数据导出系统:可通过USB将升降温工艺导出,曲线图显示