供应3V升9V 1A大功率升压型PWM控制芯片

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品牌：芯派型号：SP1406批号：2018+封装形式：SOP/SOIC类型：模拟集成电路用途：升压IC功能：升压IC导电类型：其他封装外形：扁平型集成度：小规模电流：5A工作电压：24V功效：95%area class="lazyLoad">

※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

产品概述：

     SP1406为一款频率可调、外置MOSFET大电流升压芯片，电路PWM输出直接驱动N沟道场效应管驱动升压实现大电流输出，芯片的输入范围为2.5～24V，该控制器采用独特的控制方案，PWM（脉冲宽度调制）的优越性，提供一个高效、较宽电压调节范围的电源。具有较小的静态电流，在重载情况下具有较高的效率，噪声小。采用很小体积的外围元件就可获得满意的输出纹波，这样便于降低电路成本及电路的尺寸。

产品特性：

1. 提供高精确度参考电压源: 0.6V(+/-2%)

2. 输出PWM 信号直接推动NMOS

3. 宽工作电压范围：2.5V-24V

4. 宽工作频率范围：100KHz~1MHz

5. 软开机及短路保护功能

6. 热保护功能 (OTP)

7. SOP-8L封装

我们的优势：

1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应，原装正品，欢迎来电垂询！

联系人：丘先生（销售工程）   

手机：18312450737

座机：0755-33653783 （直线）

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