RFID电子标签倒封装设备

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品牌：其他型号：HWKD-15000类型：铝线邦定机加工定制：加工定制热压精度：20mm产能：10000pcs/h平均功耗：2KW贴片精度：±20μmWafer尺寸：6/8/12寸天线形式：铜、铝蚀刻天线，导电银浆印刷天线良品率：≥99.5%（HF/UHF）area class="lazyLoad">?高精度点胶技术：胶滴大小厚薄均匀一致，具有点胶高度补偿胶量调节功能
?多尺寸规格取片：配置多顶针装置，适应多尺寸规格芯片取片，适应范围为0.3×0.3—2mm×5mm?
?高精度贴片方案：每一枚芯片都进行视觉纠偏，提升贴片位置和转角精确度。采用飞行视觉定位技术，可保证贴片精度在±20μm
?热热压头性能优异：具有自主专利技术，压头表面平整率0.8 微米/1 毫米，力控精度±0.1N，温控精度±1℃,为UHF标签产品性能一致性提供可靠保障


?定制化的检测模块：除支持常规UHF的ISO 18000-6C、和HF的ISO 14443、15693协议外，可实现国标GB/29768的量产；并具有定制化写码功能，可对INLAY或RFID电子标签进行在线写码，并提供写码异常报警功能，充分满足客户需求；可选配标签性能在线检测，UHF产品灵敏度一致性能保证在2dbm以内
?集成在线分切功能：可以将宽幅Inlay分切为多条，将分切后的Inlay收卷、Inlay收料前增加衬纸等功能
?采用双屏显示、人性化操作界面和触控操作、分屏图像显示，有效提升了工人观察和操作体验的舒适度






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