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深圳市瑞普高电子有限公司
资料信息
认证信息
品牌:MI型号:K8批号:MI K8封装形式:其他类型:其他用途:通信功能:射频电路导电类型:双极型封装外形:其他集成度:大规模100~10000 主要用途: 一块晶圆可以切割成许多晶粒(die) 切割----分类出晶粒 检查----晶粒完整度 封装----制作成芯片 测试----产品合格度