集 成电路HF502￥￥HF502运算放大器狂欢抢购正品现货

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品牌：ON/安森美型号：HF502批号：15+封装形式：TSOP类型：模拟集成电路用途：通信功能：稳压电路导电类型：单极型封装外形：双列直插式集成度：小规模工作电源电压：12V最大功率：10W工作温度：30℃外形尺寸：1mm加工定制：是工作电压：12V极限电压范围：8V~12V电源电流：60μA工作频率：1MHz输出电流能力：2Aarea class="lazyLoad">联系人：何小艳   旺旺名（xingyin03）


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　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高.

集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。 一、双列直插（DIP）型

标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil两种。

　　脚间距一般均为 2.54mm

　　一般情况下

引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；

　　引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；

　　引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。

　　引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000，现很少使用。

　　二、贴片（SMD）型

　　贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；

　　SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等

　　1、SOP型

　　最常用的贴片器件

　　标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil常用的有：150mil、300mil、450mil

　　脚间距均为：1.27mm

　　引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil

　　引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，

　　宽度为225mil的俗称窄体；

宽度为300mil的俗称宽体。

2、TSOP-1型

　　标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。

　　3、TSOP-2型

　　标称尺寸分为：300mil、400mil、500 mil、550mil。

　　脚间距分： 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

　　4、SSOP型

　　标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。

　　脚间距分： 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

　　该封装体积小，多用于空间较小的场合。

　　5、SOJ型

　　标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.

　　脚间距均为：1.27mm

　　6、PLCC型

　　外型为方型，故无标称尺寸可分。

　　脚间距均为：1.27mm

　　引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。

　　7、QFP型

　　按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。

　　其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.

　　引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。

　　8、BGA型

　　外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。

　　脚间距为：1.27mm

　　多用于军工级器件上。

　　9、SOT-23型

　　引脚较少，最多6脚，属于微型封装器件。多用于二、三级管的封装。

　　三、功率型

　　1、 TO-220型

　　引脚最多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于功率型器件，

　　最大负载电流可达7.5A。

　　2、 TO-263型

该封装为TO-220的贴片型。

 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 

    3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
    封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以  后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。