深圳市诚谦顺电子有限公司
资料信息
认证信息
品牌:CQS型号:SEBLC24C半导体材料:硅芯片类型:双极型封装形式:贴片型封装方式:塑料封装功耗:350外形尺寸:0805mm型号:SEBLC24C电压:24V封装:SOD-323击穿电压:26.7--28.9V钳制电压:30V 现在各类数码产品的功能越来越强大,而电路板却越来越小,集成度越来越高.并都或多或少的装有部分接口用于人机交互,这样就存在着人体静电放电的ESD问题.一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有:USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。 本文推荐是SOD-323封装ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货,它是款低容的ESD静电防护元件 1:ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货参数 1、连续工作电压:24V 2、触发电压:26.7--28.9V 3、嵌位电压:30V 4、漏电流:1nA 5、电容:3pF 6、浪涌额定功率:350Watt 7、环保要求:符合RoHS、Reach等环保要求; 8、封装形式:标准SOD-323封装 1、超低电容:3pF(典型值)。 2、响应时间快(<1ns)。 3、低漏电流。 4、双向,单路保护。 5、IEC61000-4-2(接触):8KV,IEC61000-4-2(空气):15KV。 3:ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货尺寸: 4:ESD静电二极管现货情况如下: SOD-323封装:SEBLC24C;SEBLC05C;SEBLC15C;SEBLC03C;GBLC03CI;GBLC05CI;TUSD24FB; SOD-523封装:ESD5B5V-2/TR;ESD5Z5V-2/TR;LESD5Z5.0CT1G;ESD5Z5C;ESD5B5.0C;ESD5Z7V-2/TR SOD-882封装:LESD8L5.0CT5G;LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8L3.3CT5G;SESD8L5.0CT5 DFN2510P10封装:ULC0524P;BDFN10A054R;RLDSON10Q054LV;RCLAMP0524P;BTRD10A03;ESD0524P; SOT-23-6封装:SRV05-4;UDT26A05L05;