回流焊 小型台式上下六温区回流焊全热风 凯扬厂家KAYO-RF630

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适用锡膏类型

有铅锡膏,无铅锡膏,低高温锡膏

加工最大基板尺寸(mm)

最宽焊接300mm

适用元件种类

BGA.电阻,芯片.二极管.三极管

机    体

机身尺寸

L3500mm*W750mm*H1320mm

机体重量

600KG

温区构成

上下个六温区

温度控制

温度控制方式

精密仪表控制

温区控制精度

± 3°

PCB横向温度偏差

± 3°

温度控制范围

400°

升温时间（冷机启动）

15-20分钟

温度稳定时间

3分钟

炉胆结构

运风方式

上炉胆采用进口镍铬发热管加热,台湾三越耐高温马达驱动风轮散热均匀,运行平稳,无噪音

内部结构

a. 采用上下内胆结合而成 b. 上下内胆采用2.0厚冷扎钢板焊接而成,外部喷银色高温油漆,（炉胆外部加上保温棉）内部采用进口保温棉保温, 上下6个温区,共计12个温区. 

输送机构

传送带宽度

300mm

传送方式

网带传动

输送方向

左-右  右-左 可选

传输链条面高度

880±20mm

运输速度

25W马达配1:150减速机,速度器可调(一般调节5分钟左右,从放板至出板的时间) 

控制系统

电源 工业仪表控制

单相220V 三相 380V 

启动功率/空载功率

启动功率 18KW 工作耗电功率3KW

传送电机

日本ZD25W配1:150减速机

运风马达

台湾三越45W带散热型,耐高温

发热器

镍铬(瑞典)

报警

三色信号灯 黄色:升温,绿色:恒温.红色:异常,自动报警

控制系统

每个温区单独控制每个温区

冷却系统

冷却区

一个

冷却方式

风冷