卓茂高端光学BGA返修工作站ZM-R7830

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品牌：卓茂型号：ZM-R7830类型：热风拆焊台适用范围：电子产品焊接升温时间：3s工作电压：380/220v功率：5800W使用温度范围：400℃接地电压：60mV

  高端光学BGA返修工作站ZM-R7830

Control by Touch Screen   Precise Control of hot air flow      Precise impressive Control    PadIR preheating system

Top/bottom hot air heating system    Nitrogen flow port              Self-created mounting pressurecontrol system,  

can move freely in large area                                       themounting pressure controlled below 8 grams 

一、产品特点介绍                                                       

* 贴装头内置压力检测装置，保护PCB。

* 贴装头内置激光定位装置，引导PCB快速定位。

* 贴装头上下运动系统采用台湾上银精密滚珠丝杆、导轨、松下伺服电机，保证可靠精确运行。

* 上部热风系统与下部热风加热系统X、Y方向同步移动，避免返修死角。

* 下部热风加热系统电动升降，可随时调整加热高度。

*大尺寸红外加热器，采用碳纤维加热器配合微晶面板，使加热更均匀。

* 光学系统采用日本computer变倍镜头。

* 内置自动喂料系统，自动喂料收料。

* 人机界面采用台湾屏通高分辨率触摸屏，分辨率高达800*600。

* 对位系统采用摇杆控制，可X、Y方向大范围移动观察芯片边缘。

* 贴装头电动360°旋转。

* 气源接入具备氮气和压缩空气自由切换。

* 内置日本SMC精密气源控制系统，保证热风稳定均匀。

* 整机控制系统采用松下PLC，保证整机稳定运行。

* 温度控制系统采用大工计控8通道温度模块，自动PID控温。

* 运行过程中自动对温度、气压进行检测，有异常事故发生时，相关传感器将故障信号发送给PLC，PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。

二、返修台的安装要求                                                   

1、 远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。                

  2、 避免多湿场所，空气湿度小于90％。

  3、 环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。             

  4、 无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

  5、 安装平面要求水平、牢固、无振动。　                   

  6、 机身上严禁放置重物。

  7、 避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

 8、 返修台背面预留30cm以上的空间，以便散热。

  9、 摆放返修台的工作台建议表面积(900×900mm)相对水平,高度750～850mm。

  10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线4mm²，设备必须接地良好。

11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。

三、产品规格及技术参数                                                       

总功率：                         Max 5800W

电  源：                         AC 380V/220V   50/60 Hz

 顶部热风加热器功率：             800 W

底部热风加热器功率：             800 W

底部预热功率：                   4000 W

热风加热温度：                   400℃（Max）

预热温度范围：                   400℃（Max）

定位方式：                    V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位，配置万能夹具

气源压力要求：                    0.6Mpa    

气源（压缩空气/氮气）切换方式：   手动

最大PCB尺寸：                   560mm×470mm

底部预热范围：                   500mm×370mm

适应芯片：                       BGA,QGN,CSP,POP,QFN,Micro SMD

芯片尺寸范围：                   2×2mm--70×70mm

外形尺寸：                       L760×W850×H950(不包括显示支架)

   测温接口：                       4个

 机器重量：                       150kg

      外观颜色：                       白色+蓝色