深圳市国科半导体有限公司
资料信息
认证信息
品牌:LXD型号:LXD/GB3-A1EL半导体材料:锗封装方式:玻璃封装外形:圆柱形功耗:75MW加工定制:否焊接温度:260功耗:75
本公司产品均有贴片SMD 直插DIP两种类型。所有商品价廉物美。质量可靠。可提供PDF规格书,环保报告等。
如店内无法照打的料号,请咨询客服报价。本店提供一站式★配单配单★服务。承接国内全套BOM询价,本店原装产品全部均来自一级代理商及办事处,国内产品一律原厂直销,自行封装生产。
敬请放心使用。再不拆原包装不影响二次销售的情况下7天内可退换。