上海芸博金相镶嵌粉 ,导电热镶嵌粉,透明镶嵌料

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品牌：其他型号：HMR是否标准件：标准件材质：电木粉规格尺寸：200mm重量：0.5kg200mm：300mmarea class="lazyLoad">

金相热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样、微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。

 热镶嵌树脂

型号：HMR1  

颜色：黑色

特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。

包装：500g/1Kg/2Kg/4Kg

镶嵌压力: 20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃

保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上

用途：常用型，适用于常规普通制样使用。

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热镶嵌树脂

型号：HMR1

颜色：红色  

特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。

包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃

保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上

用途：常用型，适用于常规普通制样使用。

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热镶嵌树脂

型号：HMR1 

颜色：绿色 

特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。

包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃

保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上

用途：常用型，适用于常规普通制样使用。

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导电型热镶嵌树脂

型号：HMR2  

颜色：黑色

特点：导电，磨去速度中。 

包装：500g/1Kg/4Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃

保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上

用途：适用于SEM观察、电解抛光。

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保边型热镶嵌树脂

型号：HMR3 

颜色：黑色 

特点：保边型，极低收缩和样品结合紧密，硬度高、耐磨性好。磨去速度慢。 

包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:150±5℃

保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上

用途：适用于渗碳、脱碳、金属涂层，试样边缘的检测。

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可溶解型热镶嵌树脂

型号：HMR4

颜色：透明色

特点：镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，磨去速度快。 

包装：500g/1Kg/3Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃

保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上

用途：适用样品需回收的样品。

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透明型热镶嵌树脂

型号：HMR5  

颜色：透明色 

特点：透明型，便于观察样品，磨去速度快。 

包装：500g/1Kg/3Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃

保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上

用途：适用于对部位结构观察、尺寸、层深等有要求的样品 。

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热镶嵌树脂

型号：HMR6  

颜色：白色

特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。

包装：500g/1Kg/4Kg

镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:120±5℃

保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上

用途：常用型，适用于常规普通制样使用。