Dell/戴尔T630服务器塔式E5至强双路数据库编译虚拟化

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品牌：戴尔型号：T630类型：塔式服务器标配CPU个数：1个最大CPU个数：2个内存容量：8GB以上GB标配硬盘转速：15000转磁盘阵列：Raid 5CPU类型：至强处理器E5系列CPU主频：1.7GHz内存类型：DDR4硬盘接口类型：SAS/SATA硬盘容量：300G-12T电源类型：钛金电源功率：495W-1600WW外形尺寸：443.5*482*750.9mm重量：30kgarea class="lazyLoad">

处理器

英特尔® 至强® E5-2600 v4处理器产品系列

操作系统选项

Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft® Windows Server® 2016
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®

可用性

ECC内存
热插拔硬盘
热插拔冗余冷却系统
热插拔冗余电源
iDRAC8
内置双SD模块
单设备数据校正(SDDC)
备用列
免工具拆装机箱
支持高可用性群集和虚拟化 
主动式系统管理警报 
带生命周期控制器的iDRAC8

机箱包含项

外形规格：5U
高度：44.35厘米（17.5英寸）带支脚 
43.45厘米（17.1英寸）不带支脚
宽度：48.2厘米（18.98英寸）
深度：75.09厘米（29.56英寸）
最大重量： 
T630完整系统，配有2.5英寸硬盘： 
最高可配16个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量37.57千克/82.75磅
最高可配32个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量40.55千克/89.32磅
T630完整系统，配有3.5英寸硬盘： 
最高可配18个3.5英寸硬盘（6个风扇），重量49.65千克/109.36磅

芯片组选项

英特尔® C610系列芯片组

通信选项

Broadcom® 5719四端口1 Gb网卡
Broadcom 5720双端口1 Gb网卡
Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810双端口10 Gb base-T网络适配器
英特尔®以太网I350双端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网X540双端口10 Gbase-T服务器适配器
Mellanox® ConnectX®-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器
Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器
Emulex® LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA 
Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBA
Emulex oneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560单端口8 Gb光纤通道HBA
QLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA 
Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高
Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高

驱动器托架

内置硬盘托架和热插拔背板：
最高可配8个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
最高可配18个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，无可选的灵活托架
最高可配16个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
最高可配32个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，带可选的灵活托架

嵌入式虚拟机管理程序（可选）

Microsoft® Windows Server® 2008（含Hyper-V®）
VMware® ESXi
Citrix XenServer

内存*

最高可配1.5 TB（24个DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4（最高2400 MT/s）

管理

Dell OpenManage系统管理解决方案产品组合，包括：
OpenManage Essentials控制台 
带生命周期控制器的iDRAC8

网络控制器

2个1 GB

电源选项*

钛金级能效750 W交流电源
黄金级能效1100 W直流电源
铂金级能效495 W、750 W、1100 W或1600 W交流电源

RAID控制器

内置：
PERC S130 
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外置：
PERC H830

法规

插槽

插槽1：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽2：全长、全高、PCH - 第二代PCIe x4（x8接口）
插槽3：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽4：半长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8（x8接口）
插槽5：全长、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4（x8接口）
插槽6：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽7：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽8：半长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8（x8接口）

存储

SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘、PCIe固态硬盘
最高可配4个可选的Express Flash PCIe固态硬盘 
最高可配144 TB（通过配置18个8 TB 3.5''普通硬盘）

显卡

显卡类型：集成Matrox G200（带iDRAC8）
显存：与iDRAC8应用程序共享的16 MB显存

GPU - 支持最多四个可选的300 W内置GPU处理加速器