厂家直销矽胶片TO-3P适用于IC三极管等散热0.3T*20*25

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品牌：华诺型号：TO-3P类型：模压制品材质：玻璃纤维电压等级：6kvKV耐温：150℃到200℃℃颜色：灰色宽度：300mm厚度：0.23-0.8mm长度：50000mm适用范围：CPU、GPU等功率器件。半导体和散热片之间。功率电源模块与散热部件之间产品认证：SGS、UL加工定制：加工定制品牌：华诺耐压：6KV耐温：-40-200℃厚度：0.3mm-0.8mm防火等级：V0












矽胶片系列

导热垫片具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长

期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的

公差设计，实现界面的良好导热。

特性

»导热系数1.2W/M·K;

»精确的尺寸稳定性；

»极佳的电气绝缘性；

»配合低应压力使用；

»产品防火等级高UL-94V0，不含有毒物质，符合ROHS规定；

»产品常用规格：300mm*50m/卷

»产品常用厚度：0.23mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm

典型应用方法

用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等

特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有

效传到散热部件，实现系统散热。

导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满

足不同设计需要。

应用

CPU、GPU等功率器件

半导体和散热片之间

功率电源模块与散热部件之间

需要将热转送到外壳或其它散热器的场合

替代易产生污染的导热膏