研发定制 超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片散热硅胶垫片

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品牌/厂家：huiwell产品名称：导热硅胶片牌号：huiwell导热硅胶片系列类型：膜导体材料电导率：1.5w/m-k--8w/m-kμS/cm用途：有效的散热功能外观：蓝色灰色黑色产地：中国广东东莞形状：按照可形状导热系数：1.5w/m-k--8w/m-k耐温：-40~180厚度：0.3-15㎜硬度：邵氏50°密度：2.5

导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率

材料简介：

HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能优秀的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻极小，从而实现优秀的热量传递。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k   

●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低

●可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●消费电子，便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池

典型参数：