抛光氮化铝基片 热导率为 180/200/220

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品牌/厂家：其他型号：热导率为 180/200/220 Watts/m°K·、尺寸：2/3/4/4.5 英寸、厚度：0.1-2.5mm、Ra： 0.005-0.5μm ）；类型：氮化铝陶瓷化学成分：96-98%规格：115*115mm用途：AlN 陶瓷拥有优异的热导性能及极佳的电气绝缘性能，在微电子、光电 子、功率电子等封装散热领域具有广泛的应用产地：日本粉料，中国后期加工莫氏硬度：/使用环境：/使用温度：/℃热导率为 170m°K·：热导率为 200m°K·热导率为 230m°K·：抛光 Ra： 0.005-0.5μm ）尺寸：2/3/4/4.5英寸：厚度：0.1-2.5mm、厚度：50um及以上平整度：抛光 Ra： 0.005-0.5μm

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主营陶瓷基片原材料（其中氮化铝AlN陶瓷基片热导率为 180/200/220 Watts/m°K·、尺寸：2/3/4/4.5 英寸、厚度：0.1-2.5mm、Ra： 0.005-0.5μm ）；

金属原材料（柯伐、钼、不锈钢、铝、无氧铜等材料的金属化）；

陶瓷薄膜电路基片：

陶瓷基片原材料-氧化铝、氮化铝、石英、蓝宝石、铁氧体、钛酸盐（高介电材质36-180）

工艺：激光钻孔、金属化镀层、集成电阻、激光调阻、激光二极管热沉（金锡合金）、空气桥、通孔电镀、微带传输线等。） 　　

陶瓷薄膜金属化（电镀/溅射）：镀金、银、铂金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金等　；

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