精密冲压电脑框架 加工铜合金集成电路引线框架

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品牌：禾聚型号：H-0238封装形式：BGA类型：模数结合集成电路用途：通信功能：稳压电路导电类型：双极型封装外形：双列直插式集成度：大规模100~10000外形尺寸：自定义mm加工定制：是

   东莞禾聚精密电子科技有限公司成立于2008年，是广东东莞市一家专业从事五金精密冲压件加工的企业，主要加工半导体引线框架、非标精密弹片，端子冲压，精密电子五金元件等。在精密冲压行业中，不断积累经验；专研技术，复杂五金件的技术攻克及降低生产五金件的制造成本。赢得各大品牌的认可。精密冲压IC引线框架 铜合金半导体引线框架生产加工。

引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。 精密冲压IC引线框架 铜合金半导体引线框架生产加工。

引线框架表面处理有：镀金、镀金、镀镍、镀锌等工艺。精密冲压IC引线框架 铜合金半导体引线框架生产加工。

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        禾聚精密，30年精密冲压加工经验，20余台日系进口冲压设备，占地面积6000平方米。100余人生产员工，主要为电子数码，智能电器，能源汽车等行业定做小五金件，主要加工精密弹片，精密端子，等小五金件，图纸发送至此邮箱yewu@cnstamping.com或者定做热线：13525822558.