湖南厂家供应 自动点胶机 桌面式视觉喷射点胶机 涂胶机

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品牌：其他型号：RZ-331H类型：桌面型点胶机X轴行程：300mmY轴行程：300mmZ轴行程：100mm最大负载：20kg移动速度：1000mm/s重复精度：0.01mm存储空间：....GB气源：...MPa电源：220V/Hz功率：.....W最小吐出量：.ml吐出时间调节：..s吐出频率：-驱动方式：--输入点数：---输出点数：----加工定制：非加工定制外形尺寸：545*656*583mm重量：100kg外形尺寸：545*580*583马达系统：伺服电机/伺服驱动器传动方式：精密研磨丝杆＋精密直线导轨视觉定位：标配德国Ｂaster相机点胶方式：接触式针筒点胶/喷阀喷胶

特点与优势

1.视觉定位，高效捕捉基准点，更加有效地校正针头的位置和高度。

2.X轴和Y轴最大速度为1000mm/s,图像识别系统辅助定位，快速和准确，效率更高；

3.标配气动高速喷射阀(每秒最高200点）可任意设定点的大小，最小单点直径可达250微米，最高涂料粘度可达25万CPS，最小单点胶量可达0.015mg,可以根据客户需求换装其他类型点胶阀，本机软件都可支持。

4.本体采用钣金机构，伺服电机+研磨丝杆+双直线导轨，重复精度±0.01mm.

5.可搭载激光测高传感器，检查产品高度

应用搭配

  手机侧边点胶应用（视觉+喷射阀+旋转）

   双平台延展应用（视觉+测高+针筒）

   四轴旋转点胶应用   （视觉+针筒+旋转）

应用场合

VCM,CCM组装点胶 指纹模组组装点胶 FPC/PCB零件保护，包封，补强点胶 IC零件Under fill.引脚保护 手机，连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定 手机天线点胶 微量精密底部填充 密封保护 BGA焊点增强 芯片包封材料   芯片级封装 非流动底部填充 腔体填充 导电胶 晶圆粘贴 生命科学 零件涂覆保护 电容屏UV胶围坝

技术参数

产品型号	RZ-331H
X-Y速度	1000mm/s
X轴行程	300mm, 伺服+丝杠
Y轴行程	300mm, 伺服+丝杠
Z轴行程	100mm,   伺服+丝杠
摄像头像素	130万
照明	工业级光源
计算机	品牌工控机
设备软件	FluidVision点胶控制软件
操作方式	自动（SMEMA)/手动
设备尺寸	548（长）*580（宽）*700（高）mm
供气压力	0.7-0.8Mpa
供电电源	AC220V,50Hz,10A
胶体输出方式	针筒/气动喷阀或压电喷阀（都可）
针头高度检测	激光高度检测
设备重量	90KG