售效时BGA返修台 工业级BGA返修焊台SV-550Ⅱ 光学对位 高自动化

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品牌：效时型号：SV-550Ⅱ类型：热风拆焊台适用范围：通用焊接升温时间：用户设定s温度稳定度：245℃工作电压：220v功率：5600W使用温度范围：0-350℃温度校正方式：温度曲线设定外形尺寸：L620*W580*H650mm重量：36kg贴装精度：±0.01mm适用芯片：1*1mm-80*80mm最小间距：0.15mmarea class="lazyLoad">

    深圳市效时实业有限公司成立于2000年，产品经历了从BGA FCT治具点状产品到首台国产化BGA Rework Station线状产品线至围绕BGA制造、储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3D Solution的全面产品线，凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水，打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。 

    效时在前行途中，通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证，拥有20余项自主知识产权和发明专利，获得了国家级高新技术企业荣誉称号。产品线不断拓展，覆盖高、中、低档，并可根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。

   “一万年太久，只争朝夕”，在目前竞争严酷的市场环境下，效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细 型，从大众型到客制型，从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。

效时实业有限公司官方网站：

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