效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 高效率返修

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品牌：效时型号：SP-380Ⅱ类型：热风拆焊台适用范围：电子产品焊接升温时间：根绝实际焊接设定s温度稳定度：±0.01℃工作电压：220v功率：4100W使用温度范围：0-350℃温度校正方式：温度补偿外形尺寸：L620*W580*H650mm重量：36kg上部加热功率：600W下部加热功率：800W底部加热功率：2700W电源：单相220VPCB定位方式：夹具定位area class="lazyLoad">

效时BGA返修台SP-380Ⅱ

技术参数

PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：夹具定位
上部加热：热风600W
下部加热：热风800W
底部预热：2700W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L660*W630*H600mm
机器重量：约60KG

产品说明
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示  设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，方便操作、数据观察；
●可外接鼠标，方便操作；
●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可  进行曲线分析，并可输入中英文；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合  理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以防止PCB变形；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能，防止BGA温度过高或过低；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线；
●底部加热区域可以根据需要关闭发热板，可节省电量。
●系统具有延时加热功能，可根据实际情况进行调整，操作更灵活。

    深圳市效时实业有限公司成立于2000年，产品经历了从BGA FCT治具点状产品到首台国产化BGA Rework Station线状产品线至围绕BGA制造、储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3D Solution的全面产品线，凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水，打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。 

    效时在前行途中，通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证，拥有20余项自主知识产权和发明专利，获得了国家级高新技术企业荣誉称号。产品线不断拓展，覆盖高、中、低档，并可根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。

   “一万年太久，只争朝夕”，在目前竞争严酷的市场环境下，效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细 型，从大众型到客制型，从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。

效时实业有限公司官方网站：

www.xs-sz.com

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