代理天钰QC3.0多口充电器升压方案FP6601Q+SP1599

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品牌：天钰型号：FP6601Q批号：2018+封装形式：SOT23-6类型：模拟集成电路用途：车充功能：车充IC导电类型：其他封装外形：其他集成度：小规模工作电源电压：5.5V最大功率：12W工作温度：50℃外形尺寸：5mm加工定制：是工作电压：3.2V~6.4V工作电流：3A功效：95%封装：SOT23-6area class="lazyLoad">

概述：

FP6601Q是一款支持高通Quick Charge 2.0/3.0（QC2.0，QC3.0)和华为海思快充（FCP）快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下，还加了USB自动识别功能：APPLE，三星（1A,2A,2.4A），BC1.2协议。

FP6601Q功能非常齐全，若手机支持快速充电协议，充电器就会以快速模式充电；若手机不支持快速充电协议，FP6601Q能自动识别插入的手机，自动调节D+,D-电压，能使手机以自身允许的最大充电电流充电（简单理解就是：相当于原装充电器给手机充电）。

 FP6601Q输入电压范围：3.6V-12V，采用SOT23-6无铅封装。

应用：

移动电源，车充，充电器等等，USB口手机供电设备。

前端IC：

FP6601Q是QC3.0快充识别IC，不带供电负载能力！ 所以供电负载都是前端IC提供的。前端IC可以是DC-DC升压，降压，升降压IC，也可以是AC-DC电源IC。前端IC的选型有几点：  1，输出功率（供电负载能力）足够满足你的要求；

2，脚位有带FB脚，上拉电阻能固定用100K

方案推荐：

        车充快充方案：FP6601Q+8323；8323为一款ESOP-8封装36V/3.5A同步降压IC；

        升压快充方案：FP6601Q+SP1599；SP1599为一款ESOP-8封装14V/10A升压IC。

我们的优势：

1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应，原装正品，欢迎来电垂询！

联系人：丘先生（销售工程）   

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