集成电子电路 苏州拓光微电子

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品牌：其他型号：7600类型：其他结构：多层片状电感器外形：圆形工字型电感量：1738μH额定电流：3558A直流电阻：2708Ω测量频率：2507MHz品质因数Q值：7116外形尺寸：5126mm加工定制：是area class="lazyLoad">

苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发，集成电子电路设计外包，集成电子电路设计外派，集成电子电路设计服务，集成电子电路设计开发，欢迎来电咨询！

英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第1个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

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集成电路设计介绍

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：

1．功能设计阶段。

设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。

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从研发费用看资本投入力度

     资本密集型的行业特性决定了，IC设计公司必须保持足够的“研发支出”以确保跟上电子行业发展速度。虽然摩尔定律部分失效，电子行业不再以那么快速度更新换代，但是更新速度依然很快，一旦设计类公司在战略和研发上有失误就会引发一系列不可测风险。国外Intel在手机等移动端芯片的战略选择上就被高通完1胜，现在高通基本成了移动芯片江湖老大，原来的芯片大佬Intel和AMD在移动端日子可不好过。