厂家CSP芯片级封装 负性 光刻胶 垂直角度 干法刻蚀 高膜厚 应用广

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品牌/厂家：深圳启耀光电产品名称：CSP芯片级封装牌号：适合干法刻蚀工艺类型：化合物半导体材料材质：metal mesh工艺用途：高膜厚外观：耐高温产地：金属网格触摸屏密度：分辨率高g/cm3硬度：产能高Kg/mm2特性：puddle Dip电阻率：显影好Ω*m适用温度：耐高温℃规格尺寸：高压芯片（HV）倒装芯片（FC）mm手机盖板行业：喷涂防爆胶 喷涂光阻油墨 耐氢氟酸油墨 等等铜制程工艺：铜制程表面处理剂，铜腐蚀液 等等LED行业：（MESA）（Lift-off）（TCL）（BCL）（PV）（HV）area class="lazyLoad">

深圳市启耀光电有限公司是一家服务于半导体和光电子行业的产品贸易及技术服务提供商。公司创立于2014年，已成为国内半导体、光电子行业、相关研究所和大学可以信赖的合作伙伴；公司秉持以忠诚态度对待新旧客户，以客户满意为导向，提供优质高效率的专业服务，导入以代理原厂产品为中心的共用通路平台，提供产品行销及技术支援解决方案。我们期望成为一家经营高科技设备，相关设备配件，材料及技术整合服务的专业供应商。力求服务与营运的创新，公司与客户间最佳利益关系，以维持企业永续的竞争优势。

主要产品范围 ：

1、 液晶面板(TFT)正型光刻胶

2、 触摸屏（Touch Panl）正型光刻胶，超黑矩阵(BM)黑胶，OC光刻胶，卷对卷（Roll to Roll）工艺光刻胶，柔性性路板光刻胶，FPC工艺用正胶

3、 倒装(Bumping)工艺光刻胶：适用于电镀铜(ECP)工艺，凸点下金属（UBM）工艺；重布线层（RDL）工艺；影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光

4、 LED行业：台阶刻蚀（MESA）工艺正胶，蒸镀（Lift-off）工艺负胶，透明电极（TCL）工艺正胶，电流阻挡层（BCL）工艺正胶，钝化层（PV）工艺正胶，高压芯芯片（HV）工艺正胶。

5、 手机盖板行业：3D喷涂曝光型光阻油墨（黑白色），喷涂曝光纹理光阻油墨，喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨，水性防爆胶，变色光阻油墨；

6、 铜制程工艺：铜制程表面处理剂，铜腐蚀液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液

7、 其它配套试剂：高纯低杂质显影液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液, 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去腊液，洗边剂(EBR)，不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE)，光刻胶稀释剂，氧化铟锡(ITO)腐蚀液，SiO2抛光液，钻石抛光液，SiO2抛光清洗剂（不伤铝）；

8、 其它配件：MOCVD外延设备配件（石英配件，钨钼配件，加热器，周边设备配套）；刻蚀机和蒸发台等设备配件；

9、 生产制程辅助工具和材料：Tray盘，花篮，膜，针等